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四款新产品加环保联盟升级版科锐在上海车展首发

发布时间:2021-8-4 分类: 电商动态

4月19日至28日,以“拥抱变化”为主题的上海国际车展在国家会展中心(上海)举行,芯驰科技携旗下所有产品惊艳亮相。充满科技元素的展位设计也吸引了大量参观者驻足观看。

发布新升级产品助力汽车产业数字化转型

当前,以数字化、智能化技术为核心驱动力的汽车产业正在经历一场波澜壮阔的转型变革。同时,“软件定义汽车”概念的出现,颠覆了传统判断汽车产品优秀与否的标准,汽车软件和电子电气架构成为新的决定性因素。

随着人工智能、5G、自动驾驶等技术在汽车上的应用,智能网联汽车的电子电气架构逐渐从分布式架构向集成度更高的域控制器架构转变。芯驰科技的X9、G9、V9三大主流SoC产品精准覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶三大领域,为软件定义汽车提供了坚实的硬件基础,积极兑现“以高性能、可靠的‘中国芯’服务全球汽车行业”的承诺。

在今年的上海车展上,芯驰科技发布了四款全新升级的车级处理器芯片:X9U、V9T、G9Q/G9V。

X9U

未来,汽车将不仅是一个路过的工具,也是人们重要的生活空间。X9U高性能智能座舱芯片专为用户获得极致座舱体验而设计。

芯驰科技全新X9U处理器性能强劲,CpU功率达到100KDMIpS,3D图形性能达到300GFLOpS,AI计算性能达到1.2TOpS.在一个X9U芯片上,可以集成未来智能座舱的所有功能,不仅可以支持语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能,还可以支持DMS、OMS、自动泊车等ADAS功能。X9U处理器支持多达10块独立的全高清显示屏,不仅包括前仪表、中控屏和HUD,还覆盖副驾、第二排、第三排的多个娱乐屏。不同的屏幕支持分享和互动,让车内所有乘客都能享受到一起出行的乐趣,带来更加轻松舒适的出行体验。

在本次车展上,芯驰科技展示了10屏透明座舱模型,向业界清晰展示了X9U处理器通过可视化驱动未来座舱整个智能表面的能力。

V9T

V9T是一款高性能的ADAS和自动驾驶芯片。它采用两个完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群,可以独立运行提供更高的性能,也可以冗余备份提高安全性。同时,V9T搭载了四组以双核锁定为安全处理器的高可靠性Cortex-R5,主频达到800MHz,用于自动驾驶决策控制等对实时性要求高、功能安全级别高的软件。除了处理器内核,V9T还集成了AI操作加速单元、视觉操作加速单元和3D/2D图形加速单元。通过这些高性能、高效率的加速单元,可以并行加速不同类型的算法。

为了支持自动驾驶各种传感器的接入,V9T预留了非常丰富的车身网络接口和传感器接口,包括18路高清摄像头输入、16路CANFD、16路LIN、2路支持TSN的千兆以太网端口,以及pCIe3.0、USB3.0等高速扩展接口,作为一款专为自动驾驶设计的处理器,V9T带来了更高的性能、更好的执行效率、更高的安全性和更好的可扩展性,为未来自动驾驶的量产提供了核心芯片支持。

G9Q

G9Q是一款高性能的中央网关处理器。基于芯驰科技2020年推出的G9X,单核CpU升级为四核CpU,可以提供更丰富的计算能力,让未来的核心网关可以承载更多的应用软件。通过OTA升级,不断增加新功能,为用户提供更多服务。在升级CpU内核的同时,G9Q特意加入了SMMU来支持虚拟化。

G9V

G9V是一款跨域融合的高性能处理器。在G9Q的基础上增加了高清视频输入和显示输出,并配备了高性能的3DGpU。有了G9V处理器,核心网关和3D仪器可以集成在一个域控制器中,可以进一步提高系统的集成度和效率。

G9Q和G9V的四个高性能A55内核,结合一对高可靠的双核锁步R5内核,可以让用户在一个处理器上同时部署ClassicAutoSAR和AdaptiveAutoSAR,配合高速的内部核间通信架构,实现未来SOA架构跨内核、跨域、跨系统的支持。

除了域控制级的大规模SoC芯片,芯驰还在研发高可靠性的MCU——E3。单片机按照FORENASILD标准设计,温度等级将达到AEC-Q100Grade1。该MCU产品将进一步丰富芯驰科技未来的产品矩阵,为市场提供多层次的产品类型,更好地满足客户的差异化需求。

提升生态联盟,延伸价值链,强化底层赋能作用

汽车芯片产业链作为一个技术集成型产业,联系紧密,产业链中的每个企业都有自己的优势。因此,需要积极与行业对接,保持开放的心态,相互配合,形成合力,以满足不同车企对汽车智能网联解决方案的需求。作为赋能,致力于汽车产业的芯片企业,芯驰科技始终致力于与产业链上的企业合作创新,结合业务场景为客户提供完整的解决方案。

在今年的上海车展上,芯驰科技举办了生态联盟升级活动,与生态伙伴代表一起见证了芯驰的再成长。目前,芯驰科技已与100多家合作伙伴展开合作,涵盖算法操作系统、硬件解决方案、协议栈、导航虚拟化等领域。可以为客户提供丰富的技术支持,帮助客户加速产品开发。目前,芯驰科技已成为一家为客户提供“芯片产品技术支持生态合作”综合解决方案的车规级芯片企业。

芯驰科技董事长张强,说:“光靠自己很难形成一片森林,一个人不是为了大众。芯驰今天的成就离不开其伙伴的支持和成就。未来,我们将与合作伙伴紧密合作,为市场提供高度集成的车规处理器,帮助客户面向未来推出更多智能网联汽车产品,用赋能的智慧出行。”

QNX软件系统有限公司董渊文,首席代表中国,黑莓,表示:“与芯驰科技合作的X9智能座舱芯片,具有良好的可扩展性和兼容性,在研发初期预留了足够的虚拟开发空间。我们希望在未来继续携手合作,为客户创造一个安全无忧的出行世界。”

伊莱比特邹露君,总经理在中国,表示:“快赋能汽车的想法与芯驰科技不谋而合。集成EB软件的芯驰高性能芯片产品,可以帮助汽车工程团队加快开发速度,缩短产品量产周期,让消费者更早享受到智能汽车产品带来的便利和愉悦。”

自2018年成立以来,短短两年多时间,芯驰科技完成了从产品研发、通过整车法规认证、放行到出货的全过程,展现出深厚的技术储备和卓越的R&D能力,目前已年接订单数百万。未来,芯驰科技将继续加快发展步伐,持续推出具有自主知识产权的车规级芯片产品,为全球汽车产业的智能化转型贡献力量。

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